1、导热硅脂
导热硅脂是一种粘稠状的导热介质，通常用于填充处理器和散热器之间的空隙。它具有良好的导热性能和电绝缘性能，易于涂抹和使用，广泛应用于计算机、手机、LED灯等电子设备中。
2、导热硅胶垫
导热硅胶垫是由导热硅胶材料制成的柔性垫片，通常用于填充不规则表面之间的空隙。它具有良好的压缩性能和回弹性，可以均匀分布压力和热量，常用于电源模块、功率半导体、汽车电子等领域。
3、导热灌封胶
导热灌封胶是一种液态的导热硅胶材料，通过灌封方式填充电子元件和外壳之间的空隙。它在固化后形成具有一定强度和弹性的固体，具有优异的导热性和防护性能，适用于高功率电子设备、变压器、传感器等的灌封保护。
4、导热硅胶片
导热硅胶片是由导热硅胶材料制成的薄片状产品，具有优异的导热性和电绝缘性，适用于贴附在热源和散热器之间，广泛应用于电子产品、通信设备、家用电器等领域。
下一篇：哪些领域或行业常使用导热陶瓷片？
QQ客服1
QQ客服2
13713346890
dg_jnkj@163.com
