首先，导热硅胶片和导热硅脂均属于热界面材料，均可辅助电子产品散热、提升性能寿命。二者的差异主要体现在以下方面：
导热硅胶片通常用于发热量较小的电子零件及芯片表面，其材料导热系数较小，导热性能相对较低。而导热硅脂是用于填充CPU与散热片间空隙的材料之一，作用是将CPU产生的热量传导至散热片，使CPU温度维持在稳定工作的合理范围，避免因散热不良损坏，延长产品使用时间。
具体区别如下：
一、形态
导热硅胶片呈固态，导热硅脂为液态，使用后不会固化。
二、使用方式
导热垫可用手或夹子拿捏，直接贴于需要导热的界面；导热硅脂需用注射器装载注射或用小刮板涂抹于CPU上，操作耗时较长。
三、厚度
导热垫厚度可在0.15-18mm范围内调节；导热硅脂以涂层形式使用，厚度通常不超过0.23mm。
四、应用范围
导热硅胶片应用广泛，从小型蓝牙耳机到航天飞机等各类电子产品均适用；导热硅脂受特性限制，应用相对有限，主要用于家电、照明行业等领域。
五、可操作性
导热硅胶片可操作性强，可进行背胶、背膜加工，能裁切成任意形状，衍生出耐磨型、背矽胶、带玻纤、无硅、碳纤维、吸波、双面背胶等多种类型；导热硅脂操作性较差，操作不专业易导致硅脂溢出至电路引发短路，且清理难度大。
六、原材料及加工工艺
导热硅胶片主要由硅胶和氧化铝组成，加工工艺相对复杂；导热硅脂以硅油为基体、导热粉体为填料，添加功能助剂后经混合研磨加工而成，工艺较为简单。
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