产品特点：
优异的导热性能，低热阻，且性能稳定,长期使用可靠；
结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
具有一定的柔韧性、优良的绝缘性 ;
表面平整光滑，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能；
可重复使用的便捷性；
储藏及包装规格：
为确保产品维持良好质量，应将产品存在室温 25℃之干燥环境中，储存期间应确保环境干净无尘，避免外来的污染影响电气特性；
包装规格：卷材/片材包装； 305mm*50m（0.23-1.0MM ）,可根据客户需求定制；可选择不带胶和单面自带胶。
应用方式：
可通过以下方式使用： 自动粘贴和手动粘贴。
应用领域：
铝基板与散热片之间；
MOS 管、变压器（或电容/PFC 电感）与散热片或外壳之间的导热；
主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热；
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；
微波炉/空调（风扇电机功率 IC 与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。
性能参数：
| 物性列表 | 单位 | 数值 | 测试标准 |
| 增强基材 | — | 玻璃纤维 | N/A |
| 颜色 | — | 粉红色、灰色、蓝色 | Vision |
| 导热系数 | W/m·K | 1.2±0.2 | ASTM D5470 |
| 厚度 | mm | 0.23~1.0 | ASTM D374 |
| 介电常数 | @ 1MHz | ≧4.5 | ASTM D150 |
| 介质损耗 | @ 1MHz | ≦0.1 | ASTM D150 |
| 硬度 | Shore A | 75±10 | ASTM D2240 |
| 击穿电压 | kV@0.3mm | ≧4.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω ·cm | ≧1×1013 | ASTM D257 |
| 拉伸强度 | MPa | ≧6 | ASTM D412 |
| 热阻 | @50psi( °C·in2/W） | 0.68 | ASTM D5470 |
| 阻燃等级 | — | V-1 | UL94 |
| 工作温度 | ℃ | -40~220 | N/A |
| 环保要求 | 该产品符合 RoHS2.0、卤素、REACH 管控标准。 | ||
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