ND-N103 导热泥

所属分类:导热泥

ND-N103 系列导热泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成各种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子器件的温度,从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中,本产品更易于操作。
  • 产品详情

性能及特点:

  • 高导热,低热阻

  • 具有和橡皮泥一样的可塑性,非常适用于填充厚度变化大的产品

  • 优越的耐老化性能

  • 低应力、低模量、自带粘性,

  • 优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射

  • 优越的化学和机械稳定性


典型应用:

广泛地应用于 LED、

微处理器、

内存模块、

高速缓冲存储器、

密封的集成芯片、

DC/DC 转换器、

IGBT 及其他功率模块、

功率半导体、

固态继电器和桥型整流器等领域。


技术参数:

ND-N103 导热泥
项目单位参数值测试方法
结构参数形态
橡皮泥状目视
颜色灰色目视
密度g/cm32.5ASTM D792
电气参数击穿电压kV/mm ac>6ASTM D149
介电常数(1KHz)5
ASTM D150
体积电阻Ω·cm1012
ASTM D257
热性能参数导热系数W/m·K
3.0ASTM D5470
热阻抗℃·in2/W0.37ASTM D5470
可靠性挥发份%<1.0200℃,240H
使用寿命year15
工作温度-60-200