ND-N100 导热泥

所属分类:导热泥

DN-N100 系列导热泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成各种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子器件的温度,从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中本产品更易于操作。
  • 产品详情

ND-N100 导热泥特性

高导热,低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性,非常适用于填充厚度变化大的产品

优越的耐老化性能

低应力、低模量、自带粘性,

优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射

优越的化学和机械稳定性


DN-N100 导热泥应用

广泛地应用于 LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。


DN-N100 系列导热泥具体性能参数表

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以上数据由东莞市诺迪绝缘材料有限公司实验室测量所得,该实验室保留最终解释权。


包装说明

500 克、1 千克、2 千克 袋装或灌装,10 千克、20 千克桶装。